半导体工业中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量的有机化合物。在这个过程中，这些有机溶剂大部分挥发为废气，这类气体的排放一般采用吸附法、焚烧法或两者结合的方法。

行业特点

目前，这类气体的排放一般采用吸附法、焚烧法或两者结合的方法。吸附是利用多孔固体吸附剂对混合气体进行处理，使其中的一种或多种组分能够吸附在固体表面，达到分离的目的。该吸附剂选择性高，能分离其它工艺难以分离的混合物，能有效去除（或回收）低浓度有害物质，净化效率高，设备简单，操作方便，可实现自动控制。

但固体吸附剂吸附容量小，需要大量吸附剂，设备庞大，吸附后需要再生处理，这是吸附处理的主要缺点。从半导体生产现场挥发出的有机废气经就地排气罩收集后，经管道送至吸附净化系统。一般用活性炭作吸附剂。由于活性炭是一种非极性吸附剂，其对废气中水汽的敏感性不高，价格低廉。焚烧法也广泛应用于半导体工业的各种有机废气处理，有机物通过热氧化转化为二氧化碳和水。同时，焚烧也是处理流量和浓度稳定的废气的好方法。在热氧化过程中，有机废气被加热，气相有机物被氧化。为了节省燃料，通常采用换热器回收焚烧产生的热量，对进口燃气进行预热。这种方法通常用于处理大流量、低浓度的气体。由于半导体工业中的废气焚烧产生二氧化硅，二氧化硅钝化催化剂，接触氧化在半导体工业中应用较少。

一些半导体工厂也使用旋转浓缩系统来收集有机废气，如沸石浓缩轮。由于半导体工艺中有机废气排放量大（通常大于11039m3h），浓度低（通常小于25ppmv），采用其它处理技术难以达到满意的处理效果。沸石浓缩轮采用内有吸附材料的旋转轮，吸附材料部分暴露在废气流中。转轮吸收废气中的挥发性污染物，并用蒸汽或热将其解吸。解吸气流中收集了高浓度的挥发物，低浓度和高浓度的气流可以很好地氧化。旋转浓缩系统在半导体工业中的一个缺点是对甲醇的亲和性差，去除率只有40-60%。

总之，在废气处理方面，半导体行业的酸碱废气一般采用相应的碱吸收和酸吸收处理。工艺方法非常成熟。只要对相关工艺参数进行适当优化，就能满足本标准的要求，对有机废气的处理也需要引起重视。目前，有机废气的处理工艺有吸附、吸附、直接燃烧、催化燃烧、冷凝等，吸附法采用活性炭直接吸附，净化效果好，但操作成本高；吸附法适用于低温，中高浓度废气；直接燃烧法适用于高浓度、小风量废气处理；冷凝法适用于组分相单一、高浓度，对有机废气有一定回收价值。对于半导体工业中浓度低、风量大、成分复杂的有机废气，吸附法、吸附法、燃烧法和冷凝法不适用，吸附催化燃烧法更适用。目前，省内一些大型半导体企业已采用沸石转轮进行浓缩燃烧。该方法适用于大风量、低浓度、常温的有机废气处理。净化效率达90%以上，浓缩比为20:1。运行成本低，设备处理风量大，占地面积小，不产生二次污染，污染物可连续脱附处理。根据企业实际运行情况，有机废气进气浓度大于200mgm3时，处理效率达到95%，小于200mgm3时，处理后浓度控制在20mgm3，可确保废气达标排放。